金钼股份:8月21日融资买入3972.52万元,融资融券余额7.1亿元
发布时间:2023-08-22 09:49:56 来源:证券之星


(资料图片仅供参考)

8月21日,金钼股份(601958)融资买入3972.52万元,融资偿还3012.09万元,融资净买入960.43万元,融资余额7.0亿元。

融券方面,当日融券卖出12.12万股,融券偿还8.49万股,融券净卖出3.63万股,融券余量96.92万股,近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额7.1亿元,较昨日上涨1.34%。

小知识

融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

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